一种用于球栅阵列封装的钎料微颗粒自排布方法

本发明公开了一种用于球栅阵列封装的钎料微颗粒自排布方法，方法包括：清洁芯片的转移基板表面，对表面洁净的转移基板表面进行低表面能处理；采用激光加工系统扫描转移基板；将多颗与芯片焊点型号相匹配的钎料微颗粒，随机分布在转移基板表面；控制刮板与倾倒在转移基板上的去离子水接触，带动去离子水移动，以使去离子水吸附并带动钎料微颗粒移动；当钎料微颗粒运动至激光扫描区域，被留置于该扫描区域并进行排布，当钎料微颗粒排布完成后，将芯片上的焊点与钎料微颗粒对齐并接触，对转移基板进行加热，实现钎料微颗粒与焊点连接。利用本发明实施例，能够快速实现钎料微颗粒从无序到有序状态的自排布过程，从而简便操作、提高效率。