一种高性能的芯片冷却器

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推荐专利
一种高性能的芯片冷却器
申请号:CN202510964578
申请日期:2025-07-14
公开号:CN120497230B
公开日期:2025-09-16
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种高性能的芯片冷却器,包括冷却器主体,冷却器主体包括基板和配合板且两者之间配合形成有冷媒通道,冷却器主体对应冷媒通道的两端分别设置有进液口和出液口;冷却器主体还包括设置在基板与配合板之间的强化翅片板,强化翅片板在其下表面形成有下凹槽,强化翅片板与基板之间形成有若干下通道,下凹槽的前端和后端设置有开口;强化翅片板的上表面形成有上凹槽,强化翅片板与配合板密封之间形成有若干上通道。本发明通过在基板与配合板之间设置强化翅片,不但有效提高了冷媒通道的承压能力,而且有效增加了热交换面积,提高了热交换效率。
技术关键词
冷却器 翅片板 冷媒 高性能 基板 通道 芯片 凹槽 热交换 平板结构 槽道 汇流 封盖 板面 流速 导流
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