摘要
本发明公开了一种高性能的芯片冷却器,包括冷却器主体,冷却器主体包括基板和配合板且两者之间配合形成有冷媒通道,冷却器主体对应冷媒通道的两端分别设置有进液口和出液口;冷却器主体还包括设置在基板与配合板之间的强化翅片板,强化翅片板在其下表面形成有下凹槽,强化翅片板与基板之间形成有若干下通道,下凹槽的前端和后端设置有开口;强化翅片板的上表面形成有上凹槽,强化翅片板与配合板密封之间形成有若干上通道。本发明通过在基板与配合板之间设置强化翅片,不但有效提高了冷媒通道的承压能力,而且有效增加了热交换面积,提高了热交换效率。
技术关键词
冷却器
翅片板
冷媒
高性能
基板
通道
芯片
凹槽
热交换
平板结构
槽道
汇流
封盖
板面
流速
导流