芯片后仿方法、装置、电子设备、介质及芯片

本公开提供一种芯片后仿方法、装置、电子设备、介质及芯片，涉及芯片设计与验证技术领域，该方法包括：获取片上系统中各个模块的网表；基于片上系统中目标模块的网表，对目标模块进行建模处理，得到与目标模块对应的空模型，目标模块为片上系统中初始状态为复位状态的模块；利用空模型更新片上系统中目标模块的网表，得到片上系统的目标网表；基于片上系统的目标网表进行后仿处理。