光纤轴向研磨厚度的精确控制方法及装置

本发明涉及光纤技术领域，公开了一种光纤轴向研磨厚度的精确控制方法及装置，本发明包括：对光纤端面的轴向研磨过程进行摩擦系数监测，得到综合摩擦系数值和材料层识别信号；将综合摩擦系数值与涂覆层摩擦系数阈值进行比较，生成减速研磨执行指令；将综合摩擦系数值与包层摩擦系数阈值进行比较，当材料层识别信号指示进入包层且综合摩擦系数值达到包层摩擦系数阈值时生成精细研磨执行指令；将综合摩擦系数值与芯层摩擦系数阈值进行比较，当材料层识别信号指示进入芯层且综合摩擦系数值达到芯层摩擦系数阈值时生成目标终止执行指令，本发明建立了三重条件同步判断，实现了研磨过程的平滑过渡和精确控制。