摘要
本发明涉及结构粘接密封技术领域,特别涉及一种有机聚硅氧烷组合物及其制备方法与应用。有机聚硅氧烷组合物,包括以下组分:每分子至少包含2个烯基的有机聚硅氧烷,80‑100份;每分子至少包含2个Si‑H键的有机聚硅氧烷,2‑25份;络合型铂金催化剂,0.001‑2份;低温粘接促进剂,0.5‑5份。以络合型铂金催化剂配合低温粘接促进剂,使本发明的组合物可在80℃及以上温度5‑10min以内快速粘接起强,达到完全固化的80%以上,同时还可以保证组合物在室温下保持48h以上的操作时间;且抗干扰抗中毒的能力明显提升,在有助焊剂或切水剂存在的条件下,snap‑cure工艺后的粘接强度受影响的程度明显降低。
技术关键词
有机聚硅氧烷
苯二亚甲基二异氰酸酯
二苯基甲烷二异氰酸酯
铂金催化剂
端乙烯基硅油
丙基三甲氧基硅烷
结构通式
粘接密封技术
香叶醇
亚磷酸三乙酯
混合液
二苯基膦基
散热盖板
四甲基
三异丙基
基团
半导体芯片
亚磷酸酯