一种功率基板、功率模块及功率模块的制备方法

本发明公开了一种功率基板、功率模块及功率模块的制备方法，应用于功率器件技术领域，包括：散热结构；散热结构包括散热金属板，散热金属板一侧表面设置有凹槽；固定于凹槽底面的绝缘层；设置于绝缘层远离散热金属板一侧表面的电气连接层；电气连接层的顶面与凹槽底面的距离不小于凹槽的深度，电气连接层与凹槽的侧壁相互隔离。通过在散热金属板刻蚀凹槽，并在槽内直接设置绝缘层的方式，可以减少传统金属连接层的设置以及降低绝缘层到散热金属板底面的距离，从而降低散热路径，增加散热效率。同时设置电气连接层的顶面与凹槽底面的距离不小于凹槽的深度，使得功率芯片所处位置可以高于散热金属板，有利于功率模块体积的减少。