一种用于异构集成射频前端的雪花型散热结构

本发明公开了一种用于异构集成射频前端的雪花型散热结构，属于射频前端散热技术领域。该设计的核心结构采用雪花型流道设计。在180ml/min流速下，可使50W发热元件稳态下最高温度降至54.4℃，最高压力为399.4KPa，这两项指标均优于传统方法。相较于传统方案，本发明提出的雪花型流道在维持较低流道压力的同时，实现了更高的散热效率，有效缓解了射频前端的散热压力。