半导体结构及封装结构

本公开提供了一种半导体结构及封装结构，涉及半导体技术领域。该半导体结构包括：基板；芯片组，包括多个芯片，多个所述芯片堆叠于所述基板上；封装层，位于所述基板上，且覆盖所述芯片组；散热件，所述散热件设置于相邻两个所述芯片之间，所述散热件的背面与所述芯片接触，所述散热件的端部延伸至所述封装层的侧壁上。该半导体结构通过设置延伸至封装层侧壁上的散热件，以通过侧面散热的方式散发芯片组内部的热量，可减少芯片组内部热量的串扰，加快芯片组内部散热速度，且还可提升芯片组的抗折弯强度。