一种基于多目标优化的多芯片并联模块封装方法

本发明提供了一种基于多目标优化的多芯片并联模块封装方法，其步骤包括：构建多芯片并联模块封装结构，并基于封装结构，提取特征几何参数；基于特征几何参数和对应的性能参数，构建多目标优化函数；通过改进遗传算法求解多目标优化函数，并获得前沿解。最后，通过前沿解修正多芯片并联模块封装结构。本发明通过构建包含特征几何参数和对应的性能参数的多目标优化函数，结合改进遗传算法进行求解，获得多芯片并联设计中关键参数的前沿解，不需要利用软件进行仿真拟合，减少了参数化仿真时间，提升整体效率，并能为多芯片并联功率模块的封装设计提供指导。