一种晶圆六面检测自动对焦方法

本发明公开一种晶圆六面检测自动对焦方法，包括：通过上料XYR平台校正晶粒位置，并获取待检测的晶粒图像；根据待检测的晶粒图像，使用霍夫变换算法将晶粒的边缘轮廓中的边缘点转换为几何参数，计算晶粒的位置补偿值；根据晶粒的光学特性、光线偏折角度和入射光强度，确定待检测晶粒正面/背面检测工位的最佳焦点位置，并对焦模组进行焦点位置调整；根据晶粒的位置补偿值，控制电动滑台搭载光学相机运动到位并对焦成像；通过对比实际检测数据与折射偏差修正模型、晶粒正面/背面焦点调整模型的预测结果，评估并优化模型的准确性。本发明有效解决了传统技术中的位置误差、光学特性差异和折射偏差等问题，实现了高效、精准的晶粒检测。