一种多光谱堆叠芯片

本发明公开了一种多光谱堆叠芯片，具体涉及电缆故障检测技术领域，包括可见光芯片、量子点光子晶体探测器、增透结构以及键合胶；所述可见光芯片为经过临时键合、减薄与增透结构制备工艺处理的晶圆；所述量子点光子晶体探测器为独立晶圆；所述增透结构包括制备于可见光芯片背部的硅纳米柱阵列；所述可见光芯片通过键合胶与量子点光子晶体探测器永久键合，然后经过松解临时键合与划片工艺。本发明通过在200万像素可见光芯片背部，制备间隔宽度1‑5微米条纹的硅纳米柱阵列作为增透结构，协同下层PbS量子点光子晶体探测器，利用亚波长散射与量子点精准吸收，实现490nm‑1700nm宽波段高效探测，避免传统方案波段割裂、依赖FP滤波器导致自由光谱范围受限的问题。