电路板及其制造方法

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电路板及其制造方法
申请号:CN202510969854
申请日期:2025-07-14
公开号:CN120692750A
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本申请实施例提供一种电路板及其制造方法,包括:高压模块,工作于第一电压,高压模块包括第一芯板,第一芯板的第一基材和第一导体层沿第一方向层叠设置;低压模块,工作于第二电压,第二电压小于第一电压,低压模块包括第二芯板,第二芯板的第二基材和第二导体层沿第一方向层叠设置;柔性印刷电路板,高压模块通过柔性印刷电路板与低压模块电连接;高压模块、柔性印刷电路板、低压模块沿第二方向依次设置,第二方向与第一方向垂直。本申请实施例的电路板,能够提高高压模块与低压模块之间的隔离度,从而提高电路板的工作稳定性。
技术关键词
低压模块 高压模块 柔性印刷电路板 导体 芯板 基材 电压 控制电路 层叠 空腔 芯片
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