芯片组件、电路板、电路板组件及电子设备

本申请提供了一种芯片组件、电路板、电路板组件及电子设备，芯片组件包括第一芯片、第一焊盘组及至少一个第一导热焊盘。所述第一芯片的表面具有相邻设置的第一电路焊盘区及第一导热区；所述第一焊盘组位于所述第一电路焊盘区，所述第一焊盘组用于形成导电路径；所述第一导热焊盘位于所述第一导热区，所述第一导热焊盘与所述第一芯片内的电走线绝缘且间隔设置，所述第一导热焊盘与所述第一焊盘组间隔设置，所述第一导热焊盘用于形成导热路径；通过在第一芯片的焊盘组所包围的空隙区(第一导热区)中设置第一导热焊盘，第一导热焊盘导热系数大于空气的导热系数，减小了第一芯片的热量往厚度方向传输的热阻，提高芯片的散热效率。