一种晶圆片的检测系统及方法

本发明公开了一种晶圆片的检测系统及方法，包括：光源模块、光学检测模组、样品传输与定位模块和数据处理与分析模块：所述光源模块，采用深紫外激光源与LED光源相结合的方式，并配备光束整形模组；所述光学检测模组，包括微分干涉部、光致发生部和光谱探测部，本发明涉及半导体制造技术领域。该一种晶圆片的检测系统及方法，通过光致发光光路、微分干涉光路和光谱探测光路三通道协同工作，既能检测晶圆片表面的微小划痕、粗糙度变化的表面缺陷，又能识别内部裂纹、杂质聚集区域的亚表面缺陷，同时结合光谱分析进一步确认缺陷类型和性质，实现了对晶圆片缺陷的全方位覆盖，解决了现有技术检测范围有限的问题。