摘要
本发明涉一种高压硅堆及其生产方法及其组装用升降装置,高压硅堆采用圆柱体轴向引线加方铜粒组合的结构,圆柱形轴向引线,同时铜粒与芯片采用单元化设计,由铜粒夹多层芯片形成单元结构,再以这种单元结构重复焊接,配合升降装置和组装方法,一方面方铜粒通过增大接触面积提升散热效率,减少外部应力对内部芯片的冲击,也能适用于自动化生产,有效提高生产效率,节约人工成本,提高产品质量。
技术关键词
高压硅堆
焊片
升降装置
芯片
升降机构
升降台
络合金属离子
残留助焊剂
石墨舟
计数器
工装
节约人工成本
步进电机驱动
铜粒
引线
半成品
组装方法
氮气
环氧树脂
双氧水