一种高压硅堆及其生产方法及其组装用升降装置

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一种高压硅堆及其生产方法及其组装用升降装置
申请号:CN202510975381
申请日期:2025-07-15
公开号:CN120857585A
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉一种高压硅堆及其生产方法及其组装用升降装置,高压硅堆采用圆柱体轴向引线加方铜粒组合的结构,圆柱形轴向引线,同时铜粒与芯片采用单元化设计,由铜粒夹多层芯片形成单元结构,再以这种单元结构重复焊接,配合升降装置和组装方法,一方面方铜粒通过增大接触面积提升散热效率,减少外部应力对内部芯片的冲击,也能适用于自动化生产,有效提高生产效率,节约人工成本,提高产品质量。
技术关键词
高压硅堆 焊片 升降装置 芯片 升降机构 升降台 络合金属离子 残留助焊剂 石墨舟 计数器 工装 节约人工成本 步进电机驱动 铜粒 引线 半成品 组装方法 氮气 环氧树脂 双氧水
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