一种用于功率模块芯片互联的高性能烧结铜膜及其制备方法和应用

本申请提供了一种用于功率模块芯片互联的高性能烧结铜膜及其制备方法和应用，前驱体溶液的制备、溶液旋涂、热退火处理、铜膜分离等处理，获得致密、均匀的烧结铜膜。本发明对铜膜制备工艺的优化，采用溶液旋涂结合热退火工艺，先将铜盐、抗氧化剂、活性元素等按一定比例溶解在有机溶剂中，配制成均匀的前驱体溶液；再通过旋涂技术将前驱体溶液均匀地涂覆基底表面，形成一层均匀的薄膜；然后，经过精确控制热退火工艺，使前驱体溶液中的有机物挥发分解，同时铜离子还原成金属铜，并与活性元素等相互扩散、反应，形成性能优良的烧结铜膜。通过精确控制制备工艺参数，保证烧结铜膜的成分均匀性和微观结构稳定性，从而确保其性能的一致性和可靠性。