一种半导体装置及其制造方法

本发明公开了一种半导体装置及其制造方法，包括封装基板，所述封装基板的顶部等距固接有多个一号铜箔线路，本发明的有益效果是：本发明的半导体装置通过设计分隔导热板以及多层散热结构，显著提高了装置的散热性能，不仅确保了各个裸片在工作过程中产生的热量能够及时有效地散发出去，避免了因温度过高而导致的性能下降或损坏，还通过支撑隔块和封闭侧板的加固作用，增强了整个封装结构的稳定性和可靠性，这种高效散热与结构稳定性的提升，使得本发明的半导体装置在高功率、高密度应用场景中具有更长的使用寿命和更高的工作性能。