基于智能视觉控制的半导体固晶机及控制方法
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基于智能视觉控制的半导体固晶机及控制方法
申请号:
CN202510978196
申请日期:
2025-07-16
公开号:
CN120497181B
公开日期:
2025-09-12
类型:
发明专利
摘要
本发明公开了一种基于智能视觉控制的半导体固晶机及控制方法,包括:真空吸附邦头、芯片中转平台、视觉检测模块、点胶模块、角度修正模块、固晶模块;基于视觉检测模块高响应高精度定位与检测,在芯片抓取过程中进行角度偏差修正,实现高精度点胶,提高固晶的效率及准确性。
技术关键词
芯片
视觉检测模块
中转平台
固晶机
交叉导轨
点胶模块
半导体
旋转头
亮度直方图
初始聚类中心
三维模型
真空
像素点
关键特征点
图像语义分割技术
橡胶吸嘴
伺服电机驱动
多轴联动
沪ICP备2023015588号