基于智能视觉控制的半导体固晶机及控制方法

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基于智能视觉控制的半导体固晶机及控制方法
申请号:CN202510978196
申请日期:2025-07-16
公开号:CN120497181B
公开日期:2025-09-12
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于智能视觉控制的半导体固晶机及控制方法,包括:真空吸附邦头、芯片中转平台、视觉检测模块、点胶模块、角度修正模块、固晶模块;基于视觉检测模块高响应高精度定位与检测,在芯片抓取过程中进行角度偏差修正,实现高精度点胶,提高固晶的效率及准确性。
技术关键词
芯片 视觉检测模块 中转平台 固晶机 交叉导轨 点胶模块 半导体 旋转头 亮度直方图 初始聚类中心 三维模型 真空 像素点 关键特征点 图像语义分割技术 橡胶吸嘴 伺服电机驱动 多轴联动
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沪ICP备2023015588号