一种三合一三相整流塑封模块

本发明涉及三相整流模块技术领域，特别涉及一种三合一三相整流塑封模块。所述三合一三相整流塑封模块包括基板，上桥二极管芯片，下桥二极管芯片，端子组件，以及塑封体。所述基板中间为陶瓷层，上下两层为上铜层和下铜层。所述上铜层分为上桥铜层区，以及下桥铜层区。所述上桥二极管芯片的上表面为负极，所述下桥二极管芯片的上表面为正极。通过采用正反极性配置的所述上桥二极管芯片与所述下桥二极管芯片，使所述三相端子能够同时直接连接同相的所述下桥二极管芯片正极和所述上桥二极管芯片的负极，省略了传统方案中的跨接铜排，大幅简化了模块内部连接结构和电流路径，实现高密度集成。