基于梯度紧支域半径优化原理的温度分布反演方法

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基于梯度紧支域半径优化原理的温度分布反演方法
申请号:CN202510979156
申请日期:2025-07-16
公开号:CN120493211B
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明提供了基于梯度紧支域半径优化原理的温度分布反演方法,包括:步骤1,对被测结构进行单元节点划分,获得单元节点温度值与被测结构内任意点之间温度函数关联模型;步骤2,利用被测结构单元节点的温度梯度自适应调整函数紧支域半径;步骤3,制定光纤光栅传感器数量和位置布局优化方案,通过全局优化搜索,得到传感器最佳配置形式;步骤4,构建加入正则化项的多变量回归误差泛函模型,结合单元节点温度值与被测结构内任意点之间温度函数关联模型,求解单元节点温度值,反演得到被测结构温度分布。本发明通过优化光纤光栅传感器数量与位置,减少非必要测点布置,在对温度场重构精度影响较小的前提下,用以降低使用成本与失效风险。
技术关键词
节点 广义逆矩阵 光纤光栅传感器 反演方法 位置更新 布局优化算法 误差函数 温度场重构 结构单元 阶段 坐标 方程 光纤传感器 网格 变量 处理器
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