一种用于功率模块芯片互联的烧结铜膏及其制备方法

本申请提供了一种用于功率模块芯片互联铜膏及其制备方法，该铜膏包括以下重量份原料组成：铜粉70‑75重量份、金属盐溶液5‑10重量份、有机溶剂体系25‑30重量份。本申请制备方法获得的铜膏具抗氧化性能强，烧结温度低，有效抑制团聚，低温固化速度快，烧结收缩率低的铜膏及其制备方法，确保颗粒均匀分散，有效抑制纳米铜颗粒的团聚现象，提高铜膏的均匀性和流变性，保证在芯片互联过程中铜膏能够均匀分布，提高互联质量，提高互联的长期稳定性，并且满足大规模生产中对生产效率的要求，缩短生产周期，降低成本。