基于旋转负泊松比结构中介层的耐高温多模态柔性传感阵列及其制备方法和应用

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基于旋转负泊松比结构中介层的耐高温多模态柔性传感阵列及其制备方法和应用
申请号:CN202510979727
申请日期:2025-07-16
公开号:CN120760583A
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种基于旋转负泊松比结构中介层的耐高温多模态柔性传感阵列及其制备方法和应用,包括自上而下依次层叠设置的顶部封装层、温度感知层、负泊松比结构中介层、压电感知层、基底封装层,负泊松比结构中介层由高模量柔性复合材料构成,包含多个刚性旋转单元和柔性连接区,形成旋转方格负泊松比微结构。温度感知层的热阻式温度传感单元设在刚性旋转单元上表面,包含石墨烯导电网络。压电感知层包含三维互连无铅压电陶瓷骨架及阵列化可拉伸电极,封装于柔性聚合物基体中,用于感知机械形变。与现有技术相比,本发明中的多模态柔性传感阵列具备解耦能力、能够实现温度与机械变形信号独立输出的柔性多模态传感器。
技术关键词
负泊松比结构 无铅压电陶瓷 温度传感单元 三维互连 多模态 前驱体溶胶 中介层 旋转单元 阵列 柔性聚合物基底 柔性复合材料 PDMS复合膜 方格 锂离子电池表面 微结构 热阻
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