一种诱导裂纹沿预定路径扩展的方法、装置、设备、介质及产品

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一种诱导裂纹沿预定路径扩展的方法、装置、设备、介质及产品
申请号:CN202510980594
申请日期:2025-07-16
公开号:CN120893118A
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种诱导裂纹沿预定路径扩展的方法、装置、设备、介质及产品,涉及裂纹诱导技术领域,该方法包括通过对目标构件的三维模型施加工作载荷,预测裂纹萌生位置;基于预测出裂纹萌生位置的三维模型,预测当所述目标构件收到外加载荷冲击时,生成的裂纹扩展路径;根据所述目标构件的基体材料的模量选择强化区材料;采用所述强化区材料,在所述裂纹扩展路径上布置特定界面形态的强化区阵列,使裂纹沿预设的界面路径扩展,本申请可精准控制裂纹扩展方向,降低裂纹无序扩展引发的次生破坏风险。
技术关键词
裂纹扩展路径 三维模型 载荷 界面 基体 处理器 结构网络 计算机程序产品 形态 计算机设备 阵列 可读存储介质 加密 模块 存储器 富集 网格
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