一种基于5G与无线传感网的PCB工业互联网组网方法及相关装置

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一种基于5G与无线传感网的PCB工业互联网组网方法及相关装置
申请号:CN202510980740
申请日期:2025-07-16
公开号:CN120547522A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于5G与无线传感网的PCB工业互联网组网方法及相关装置,方法包括:获取PCB工业区域的生产需求并整合成5G配置数据从而对5G专网进行资源配置;根据生产需求配置并初始化无线传感层;通过多个传感器节点采集并预处理PCB工业区域的数据;基于LORA无线技术,将采集的数据汇聚到汇聚节点并由汇聚节点对汇聚的数据进行过滤处理得到过滤汇聚数据;通过5G专网将过滤汇聚数据及其他数据传输至云服务器;通过云服务器进行数据融合并生成智能化决策指令。在本发明中,通过5G专网和无线传感层的协同运行,实现生产数据的融合与智能决策,提升网络覆盖的完整性和可靠性,从而保障PCB生产的高效和稳定运行。
技术关键词
汇聚节点 工业互联网 传感器节点 组网方法 PCB工业 专网 云服务器 机房处 数据存储格式 数据分析模型 决策 5G核心网 指令 基站 计算机装置 网络切片
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