芯片生产用单晶炉水冷屏焊接工艺

本发明属于芯片生产技术领域，具体的说是芯片生产用单晶炉水冷屏焊接工艺，包括以下步骤：S1：对内筒和外筒基材表面进行激光清洗处理，去除油污及氧化膜；S2：将清洗后的内筒和外筒分别放入上料设备内进行上料；S3：然后采用钛合金夹具对内筒和外筒固定装配，控制装配间隙；S4：使用激光与电弧复合焊，在Ar和5%H₂保护气氛下施焊；通过开启第一电机，通过第一电机的输出轴带动连接轴和辊轴转动，通过辊轴带动传送带转动，通过传送带带动推板转动，推板通过第一通口进入储料筒内，将储料筒内最下方的内筒和外筒从第二通口推出，内筒和外筒经过输料筒落入落料筒内，推板随传送带转动用于推送下一批内筒和外筒，实现上料的连续性。