激光烧结装置、方法及电子设备

本发明涉及一种激光烧结装置、方法及电子设备。激光烧结装置包括基板平台，数据处理模块，执行模块以及光学模块；基板平台用于承载具有目标线路的待烧结元件；数据处理模块设置于基板平台的正上方，用于获取目标线路的位置和形状数据，确定激光出光路径及目标光斑的直径范围，并且生成反馈调节指令；执行模块连接至数据处理模块，用于响应反馈调节指令，确定目标光斑的输出参数；光学模块连接至数据处理模块及执行模块，用于根据激光出光路径及目标光斑的输出参数，生成目标光斑，上述激光烧结装置能够实现对目标线路的高精度对位、目标光斑大小和基板平台高度的自动调节，从而提高烧结的质量和效率，确保目标线路的导电一致性。