一种芯片转移组件、芯片转移方法及应用

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一种芯片转移组件、芯片转移方法及应用
申请号:CN202510984434
申请日期:2025-07-17
公开号:CN120497186B
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片转移组件、芯片转移方法及应用。所述组件包括:承载模块和转移模块;承载模块中部设置有芯片容置槽,边缘设置有多个定位凹槽;转移模块设置有吸放结构用于吸取和放置芯片;还设置有多个法向定位凸块和多个径向定位凸块,法向定位凸块沿法向抵触第一平面,径向定位凸块对应一一嵌入定位凹槽中失去径向自由度,且法向定位凸块和径向定位凸块围绕形成的容纳保护空间;不受外部压力的情况下,吸取部缩入容纳保护空间中。本发明所提供的芯片转移组件实现了芯片的精确放置,避免了芯片转移过程中可能发生的污损和碰触等问题,从而对芯片进行了保护,极大地降低了对操作熟练度的依赖,避免产生不良。
技术关键词
承载模块 软质吸盘 芯片转移方法 定位凸块 定位凹槽 承载结构 传动构件 芯片封装 运动 弹性件 摆臂 推杆 容积 腔室 齿条 插片 压力 行程
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