搅拌摩擦焊接压力控制方法、系统及电子设备

本申请涉及焊接压力控制领域，尤其是涉及一种搅拌摩擦焊接压力控制方法、系统、设备及存储介质，其包括通过获取待焊工件材料参数计算基准压力值建立初始压力控制基准，利用三轴加速度传感器监测主轴振动加速度启动压力补偿算法，采用红外热像仪采集焊接区温度场分布动态修正焊接压力，焊接完成后通过超声波探伤反向优化控制参数形成自学习控制回路等一系列步骤，还包括相应的控制系统、电子设备和计算机可读存储介质。本申请达到了精确控制搅拌摩擦焊接压力，能根据材料特性、振动、温度等因素实时调整压力，优化焊接工艺，提高焊缝质量，并通过自学习不断完善控制参数的技术效果。