基于ED3封装形式的功率模块

本发明提供一种基于ED3封装形式的功率模块，包括基板单元、第一芯片单元及第二芯片单元。基板单元包括分离设置的第一金属层与第二金属层。第一芯片单元设置于第一金属层，包括分列设置的第一芯片组及第二芯片组。第二芯片单元设置于第二金属层，包括分列设置的第三芯片组及第四芯片组。第一芯片组的电流路径与第二芯片组的电流路径对称。和/或，第三芯片组的电流路径与第四芯片组的电流路径对称。该功率模块的均流特性及内部杂散电感特性得到有效提升，优化了功率模块的综合工作性能。