一种基于深冷-电流协同调控的增材制造高温合金的晶界优化方法

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一种基于深冷-电流协同调控的增材制造高温合金的晶界优化方法
申请号:CN202510989609
申请日期:2025-07-17
公开号:CN120755359A
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
一种基于深冷‑电流协同调控的增材制造高温合金的晶界优化方法,它涉及金属增材制造后处理技术领域。本发明的目的是要解决利用现有方法增材制造的GH4099镍基高温合金因再结晶驱动力不足及晶界钉扎效应导致的晶界特征分布优化难的问题。方法:一、粉末预处理;二、激光增材制造;三、深冷处理;四、脉冲电流退火。本发明提出一种基于“深冷处理‑电流快速退火”的复合工艺,该方法通过非破坏性深冷处理引入均匀内应力储能,结合脉冲电流退火降低再结晶能垒,在保持增材制造近净成形优势的前提下,实现高比例低ΣCSL晶界构筑(目标比例>50%),从而显著提升材料抗晶界失效能力与高温服役性能。
技术关键词
高温合金粉末 GH4169合金 电流 后处理技术 钉扎效应 激光 近净成形 高比例 三维模型 真空 水冷 液氮 参数 储能 脉冲 速率
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沪ICP备2023015588号