一种嵌入式软件半实物仿真测试方法

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一种嵌入式软件半实物仿真测试方法
申请号:CN202510990558
申请日期:2025-07-17
公开号:CN120892339A
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种嵌入式软件半实物仿真测试方法,属于嵌入式软件测试技术领域,解决了现有技术中嵌入式软件半实物仿真测试中获取测试用例的效率低、准确性差、不支持复用、配置不合理的问题。包括:获取待测嵌入式软件的硬件资源需求集,基于历史知识资源数据库获取硬件资源需求集的测试用例集,对测试用例集进行依赖关系识别得到优化用例集,基于编码控制指令对优化用例集进行处理,以得到优化用例集所对应的编码控制指令集,基于优化用例集和编码控制指令集构建自动化测试脚本,并基于自动化测试脚本实现待测嵌入式软件的半实物仿真测试。实现了一种高效准确、支持复用、配置合理的嵌入式软件半实物仿真测试方法。
技术关键词
嵌入式软件 测试用例集 测试方法 自动化测试脚本 仿真模型 项目 适配系统 编码 资源 开关矩阵 半实物仿真测试 仿真系统 硬件系统 参数 模糊评判 周期 硬件板卡
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