用于仿真集成电路芯片的仿真方法和仿真装置

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用于仿真集成电路芯片的仿真方法和仿真装置
申请号:CN202510990657
申请日期:2025-07-18
公开号:CN120508374B
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本申请涉及用于仿真集成电路芯片的仿真方法和仿真装置。基于本申请,可以为多个软件模块动态维护空闲标志序列,空闲标志序列可以包括分别对应多个软件模块的空闲标志位,每个软件模块对应的空闲标志位在被置位为有效时可以表示当前等待该软件模块处理的待处理数据为空,并且,在软件线程对任意软件模块执行调用之前,可以先检测该软件模块的空闲标志位,再依据检测结果确定是否执行对该软件模块的调用。因此,可以避免在任意软件模块没有涉及数据交互的待处理数据的情况下仍执行对该软件模块的无效调用,从而,有助于通过减少对软件模块的无效调用来缩短对集成电路芯片的软件仿真耗时。
技术关键词
仿真方法 仿真集成电路 模块 标志位 集成电路芯片 仿真装置 计算机可执行指令 检测空闲 处理器 可读存储介质 序列 软件仿真 计算机程序产品 数据存储 控制单元
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