一种返修设备及返修方法

本发明提供一种返修设备及返修方法，涉及Mini LED返修技术领域，包括：其上配置有第一Y向横梁、第二Y向横梁，以及第一X向横梁的机架；机架靠近第一Y向横梁的一端具有进料端；配置于第一X向横梁一侧的缺陷识别模块、封装层去除模块、去晶模块、点锡模块以及焊接模块；包括配置于第一X向横梁远离去晶模块的一侧的载料组件，和配置于远离进料端一侧的取料贴装组件的贴片模块；可沿X向和Y向移动地配置在机架上，用于承载返修产品并将其输送至各功能模块的作业位置的返修平台；封装层去除模块可根据返修产品的封装状态选择性启用，用于封装产品的封装层去除。如此，使其具有能够同时适用于无封装层炉后产品和有封装层半成品/成品的优点。