一种光模块和光芯片的封装结构及封装方法

本发明涉及一种光模块和光芯片的封装结构及封装方法，其中，封装结构包括：接收端组件、阶梯状金属热沉及贴装于阶梯状金属热沉上的硅基光互连组件；硅基光互连组件包括激光器、硅光分束器、透镜组、透光性补偿垫片、硅光调制器及光纤阵列；激光器与硅光分束器间形成共面耦合；硅光分束器与透镜组中的至少部分准直透镜固定于透光性补偿垫片上；光纤阵列与硅光调制器通过有源耦合方式实现波导匹配；硅光调制器与接收端组件以至少预设间距分离排布，且光纤阵列和/或接收端组件覆盖有金属隔离罩。本发明解决了现有技术中多光源成本高、开放光路易污染及低可靠性胶水引发的良率瓶颈，最终形成结构紧凑、工艺稳定且具备高量产性的封装方案。