一种改善内层厚铜产品压合填胶不足的方法

本发明公开了一种改善内层厚铜产品压合填胶不足的方法，包括以下步骤：叠合步骤，将胶材料分别放置在电路板内层线路的两侧，然后再在胶材料外层依次叠放薄PP和铜箔，形成叠层组合；压合步骤，完成所述叠层组合的压合过程；本发明有效解决了传统压合工艺中填胶不足的问题，提高了产品的可靠性和生产效率，进一步增强了叠层结构的稳定性，减少了产品缺陷率，对提升整体电子产品的性能有显著益处。