一种板对板连接器插拔仿真评估方法

本发明提供了一种板对板连接器插拔仿真评估方法，包括以下步骤：步骤1：生成参数化CAD模型与CAE模型；步骤2：对CAD模型与CAE模型中的接触区域和非接触区域进行区分；步骤3：仿真模拟公端子和母端子对配过程，完成公端子和母端子触头结构的优化设计；步骤4：选取第一评估目标参数；步骤5：建立用于浮动仿真的整体有限元仿真模型，对整体有限元仿真模型的浮动特性进行分析；步骤6:将浮动特性分为偏移型浮动与扭转型浮动，在极限浮动条件下，仿真模拟公端子和母端子对接触正压力的变化分布；本发明采用APDL语言进行参数化建模，建立瞬态动力学有限元模型，并通过优化端子触头形状和浮动结构，提高连接器的接触稳定性和耐久性。