一种用于封装LED芯片的自动化贴膜结构

本发明提供一种用于封装LED芯片的自动化贴膜结构，属于LED芯片贴膜技术领域，包括底座，所述底座的上表面设置有安装板，两个所述安装板之间设置有收放卷机构，两个所述安装板中部靠右侧的位置通过移动轨道活动安装有加工台，两个所述安装板之间从左往右依次设置有浮动张力辊、导向辊一、剥离刀和导向辊二，所述加工台设置在右端所述导向辊一和剥离刀之间；通过浮动张力辊结合弹簧一及限位滑槽结构，实时响应薄膜张力变化，通过调节机构联动剥离刀角度，确保薄膜始终处于最佳张紧状态，避免松弛或过紧，使得剥离刀始终贴合功能膜和离型膜的分界处，剥离稳定且无残留，无需人工操作，操作便捷，工作效率高。