一种雾化填孔方法和对应的二流体雾化填孔装置

本发明提供了一种雾化填孔方法，其既解决了芯片通孔底部的残留应力和可靠性问题，又降低了封装成本。在芯片背部硅通孔互连结构的腔体及表面通过二流体雾化填孔装置将非导电填料喷印形成非导电填料区域，所述非导电填料填充于硅通孔的腔体、且印附于芯片的外露表面，且印附于芯片外露表面的非导电填料层设置有焊盘开口。