异构集成近结微流道散热结构

本发明提供了一种异构集成近结微流道散热结构，属于陶瓷封装技术领域，包括金属底板、陶瓷基板以及半导体衬底，金属底板内部嵌设有第一层级微流道；陶瓷基板层叠于所述金属底板上面，内部嵌设有第二层级微流道；半导体衬底层叠于所述陶瓷基板上面，内部嵌设有第三层级微流道；冷却介质经所述第一层级微流道、第二层级微流道及所述第三层级微流道后，循环返回第二层级微流道，并从第一层级微流道循环返回，循环冷却设置于半导体衬底上的功放芯片。本发明通过三级微流道，逐级对封装器件进行散热，可以有效提升封装器件的散热效率，从而利于封装器件的小型化。