一种用于IGBT芯片的连续式真空焊接装置及方法

本发明涉及芯片焊接技术领域，且公开了一种用于IGBT芯片的连续式真空焊接装置，包括由多个工作炉串联形成且工作通道，工作通道内沿产品输送方向依次设置有预热‑焊接‑冷却腔，且工作通道的进出口以及相邻两个工作炉的对接处均安装有用于封闭空间的真空闸板阀，还包括：输送机构，用于输送产品载具且安装于工作炉内，包括对称分布于工作通道轴线两侧的两个输送组件，产品载具的两端分别搭设与两个输送组件的输送部上。本发明通过预热炉、焊接炉、冷却炉串联形成工作通道，各腔体的进出口安装真空闸板阀，确保相邻腔体独立密封，使得各腔体的氧含量控制在极低范围，避免陶瓷覆铜板氧化，有利于降低焊接空洞率，提高界面结合强度。