摘要
本发明涉及贴装控制技术领域,公开了一种基于多源数据的SMT贴片优化控制方法及系统,该方法包括:采集当前贴片信息,与优化判定参数进行比对,判断是否进行贴片优化控制。当判定进行优化时,采集历史SMT贴片图像数据,获得缺陷特征向量。构建电气属性向量并构建焊膏三维空间分布模型,执行热仿真计算,获取元件贴装区域的热场分布图。将缺陷特征向量、电气属性向量与热场分布图作为多源输入,输入至多头注意力神经网络模型,并输出贴片优化控制参数组。根据贴片信息以及贴片优化控制参数组驱动贴片设备执行贴装操作。本申请提升了贴装可靠性、定制化能力与自适应性,有利于实现对复杂异形器件、高热敏元件的精准高质贴装控制。
技术关键词
优化控制方法
注意力神经网络
判定参数
SMT贴片
焊膏
元件
嵌入特征
电气
数据
贴片设备
姿态偏差
回流焊工艺
神经网络对图像
日志
优化控制系统
图像增强
优化控制策略