一种基于多源数据的SMT贴片优化控制方法及系统

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一种基于多源数据的SMT贴片优化控制方法及系统
申请号:CN202511000818
申请日期:2025-07-21
公开号:CN120936017A
公开日期:2025-11-11
类型:发明专利
摘要
本发明涉及贴装控制技术领域,公开了一种基于多源数据的SMT贴片优化控制方法及系统,该方法包括:采集当前贴片信息,与优化判定参数进行比对,判断是否进行贴片优化控制。当判定进行优化时,采集历史SMT贴片图像数据,获得缺陷特征向量。构建电气属性向量并构建焊膏三维空间分布模型,执行热仿真计算,获取元件贴装区域的热场分布图。将缺陷特征向量、电气属性向量与热场分布图作为多源输入,输入至多头注意力神经网络模型,并输出贴片优化控制参数组。根据贴片信息以及贴片优化控制参数组驱动贴片设备执行贴装操作。本申请提升了贴装可靠性、定制化能力与自适应性,有利于实现对复杂异形器件、高热敏元件的精准高质贴装控制。
技术关键词
优化控制方法 注意力神经网络 判定参数 SMT贴片 焊膏 元件 嵌入特征 电气 数据 贴片设备 姿态偏差 回流焊工艺 神经网络对图像 日志 优化控制系统 图像增强 优化控制策略
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