摘要
本发明涉及光耦技术领域,尤其涉及一种基于聚光镜集成的抗共模干扰的光耦封装结构;使MYLAR聚光镜在虚拟平面投影完全覆盖IR引脚和PT引脚基岛上元件,将IR芯片120°发散光聚焦至Φ0.15mm光斑,能量密度达到230mW/mm²,使8mA驱动电流即可输出18.2V,借助MYLAR聚光镜表面的镀铝层形成法拉第笼,在0.3mm间距下将寄生电容降至0.5pF,可耐受±80V的共模脉冲干扰,通过将透光定位柱沿MYLAR聚光镜的光轴设置,使光斑位置更加准确且集中于PVG的感光区域,为PVG提供稳定的光能输入;解决了现有的三元LED光强不足、四元LED光轴温漏电大、小尺寸与抗干扰需求相斥的技术问题。
技术关键词
聚光镜
封装结构
封装体
定位组件
抗干扰需求
光耦技术
芯片
法拉第笼
定位块
光信号
台阶
光斑
小尺寸
透光
元件
电信号
光强
连线
弧面
脉冲