基于镶嵌构造的电解装置模型的构建方法及系统

本发明涉及基于镶嵌构造的电解装置模型的构建方法及系统，该方法包括：提供镶嵌式电解装置，将待电解镀覆半导体电子元件设置于镶嵌式电解装置的所定位置，计算电解阳极器件喷射出口的截面积，以及半导体电子元件局部镀区面积；构建电解阳极器件运算模型以及半导体电子元件局部镀区运算模型。本发明能够快速获得选择性可调的镶嵌电解阳极射流出口尺寸、并且能够精密电镀加工各种高端半导体电子元件局部镀区的选择性可调的电解阳极、电镀装置及电镀方法，实现了只要更换不同尺寸的镶嵌电解阳极与电解模具镶嵌组合，既能用于不同电镀区域的半导体电子元件产品，还能够精准、快速获取各种不同半导体电子元件局部镀区的基于镶嵌构造的电解装置模型。