一种基于SiP的多维仿真集成方法

本发明公开了一种基于SiP的多维仿真集成方法，微波电路设计与仿真领域，其利用SiP的高集成度优势，在结构上采用HTCC基板中间开槽、热沉与盖板联合设计的新方式，并通过电路性能、电磁兼容性、信号完整性、热设计等多个维度的仿真设计，实现宽带大功率微波模块的单片式微小型化设计，通过此方法既解决模块散热与密封问题，又提高模块内部集成度，具备良好的应用前景。