一种SiC功率器件的多层电路保护结构

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推荐专利
一种SiC功率器件的多层电路保护结构
申请号:CN202511009278
申请日期:2025-07-22
公开号:CN120528220B
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本发明涉及SiC功率器件技术领域,具体地说,涉及一种SiC功率器件的多层电路保护结构。其包括至少两个SiC功率器件,所述SiC功率器件并联设置;一驱动电路,所述驱动电路对应每一个SiC功率器件的门级均连接有一开通路径和一关断路径。本发明通过对驱动电路的改进,实现驱动电路通过差异化调节各器件的门极电阻,抵消Vgs‑th差异导致的开关时间差,从而减少或补偿由Vgs‑th差异造成的开通和关断时间差,解决因Vgs‑th差异较大导致发生热失控的问题。
技术关键词
SiC功率器件 多层电路 保护结构 时间差 充放电设备 补偿算法 铜排 电流传感器 温度传感器 电阻值 控制器 关断时间 负极 模数转换器 栅极
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