一种无引脚顶部散热产品框架设计结构及方法

本发明属于半导体顶部高散热芯片封装技术领域，公开了一种无引脚顶部散热产品框架设计结构及方法，通过框架引脚正面设置半蚀刻结构并配合背面浅蚀刻设计，显著提升引脚散热效率与机械强度；框架基岛背面半蚀刻U型防溢胶槽有效阻止塑封料溢流，正面梅花Dimple大幅增加散热面积并强化塑封料结合力，基岛边缘锁定台阶进一步增强界面可靠性；焊接区域镀银层优化电流传输与键合性能。上述结构协同作用，在有限空间内实现高效散热路径优化，彻底解决传统封装散热能力不足、界面分层及溢料风险等问题，尤其适用于高功率密度半导体器件的稳定运行。