一种基于光栅成像与微相移3D的锡膏印刷检测系统及方法

本发明涉及电子制造质量检测技术领域，尤其是涉及一种基于光栅成像与微相移3D的锡膏印刷检测系统，包括微相移3DAOI模块和光栅成像SPI模块，所述微相移3DAOI模块和光栅成像SPI模块均集成于控制器上，并通过工业以太网数据接口实现检测数据交互；光栅成像SPI模块包括光栅投射单元、高度计算单元、自动基准标定单元和缺陷识别单元；微相移3DAOI模块包括MDMC照明单元、微相移成像单元、AI处理单元和结果输出单元。本发明通过微相移3DAOI模块与光栅成像SPI模块的协同工作及数据交互，实现了锡膏印刷质量的高精度、智能化检测，尤其在锡膏溢出等复杂场景下仍能准确识别基准，从而显著提升了锡膏印刷检测的精度、效率与一致性。