一种基于模型预测结温控制的混合开关驱动方法

本发明公开了一种基于模型预测结温控制的混合开关驱动方法，获取Si IGBT器件的实时壳温值和结温值以及SiC MOSFET器件的实时壳温值和结温值，然后构建每个器件结温和壳温之间的关系，以此建立混合开关的结温预测模型和损耗预测模型，然后通过所述结温预测模型和所述损耗预测模型构建成本函数，通过所述成本函数的最小值对应的软关断时间，对所述混合开关的通断进行控制。与现有技术相比，在平衡Si IGBT与SiC MOSFET器件之间的结温分布的同时，实现功率损耗的协同优化，即降低混合开关的功率损耗，有效提升混合开关的稳定性和运行效率。