一种半导体探测器的散热封装模块

本发明公开了一种半导体探测器的散热封装模块，涉及散热封装技术领域，包括DBC基板以及散热模块；所述半导体探测器包括适配连接的像素型探测传感器、连接器以及多个处理器芯片，其中，所述像素型探测传感器设置于DBC基板正面，所述连接器以及多个处理器芯片设置于DBC基板背面；所述散热模块的正面设置有第一凸台、第二凸台以及位于第一凸台与第二凸台之间的多个凸块，所述散热模块通过第一凸台、第二凸台及多个凸块与DBC基板的背面相连接。该散热封装结构具有良好的散热能力，能够更好满足像素型探测器模组工作时的散热需求。