一种信号PIN的成型工艺

本申请涉及金属成型及表面处理领域，尤其是涉及一种信号PIN的成型工艺，其包括将铜质原料冷镦成型为长方体信号PIN坯体，在坯体五个非电镀面涂覆含梯度固化工艺的隔离药水并保留目标电镀面，对目标电镀面实施选择性电镀处理，然后通过两个激光工位分别清除相应面的药水覆膜后完成封装，同时还涉及药水涂覆、电镀处理、激光清除等各步骤的参数关联、工艺参数关联矩阵构建、闭环质量控制系统设置、跨工序参数协同优化以及工艺知识库更新机制等内容。本申请达到了确保涂层结构强度与镀层沉积速率协同、保障表面活化效果与产线节拍动态适配、能将质量偏差追溯至具体工序节点，并可实现对工艺持续优化等技术效果。